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三綜合試驗(yàn)箱技術(shù)規(guī)格:
1. GB/T 2423.25-2008:《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》;
2. GB/T 2423.26-2008:《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》;
3. GB/T 2423.27-2005:《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)》;
4. GB/T 2423.35-2005:《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)》,其更新標(biāo)準(zhǔn)為GB/T 2423.35-2019:《環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)和導(dǎo)則 氣候(溫度、濕度)和動(dòng)力學(xué)(振動(dòng)、沖擊)綜合試驗(yàn)》;
5. GB/T 2423.36-2005:《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFe:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)》;
6. GB/T 2424.15-2008:《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第3部分:溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》;
7. GB/T 2424.22-1986:《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》;
8. GB/T 5170.19-2018:《環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 第19部分:溫度、振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)設(shè)備》;
9. GB/T 12085.5-2010:《光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分:低溫、低氣壓綜合試驗(yàn)》。
10.GB/T 28046.3-2011 道路車輛 電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)