電子產(chǎn)品的可靠性分析

發(fā)布時(shí)間： 2015-08-22　　點(diǎn)擊次數(shù)： 1515次

元器件和組件的質(zhì)量可靠性是電子整機(jī)產(chǎn)品及裝備可靠性的基礎(chǔ)和核心，為了保證電子整機(jī)的可靠性，必須對(duì)其采用的元器件和組件的可靠性進(jìn)行必要的驗(yàn)證，確保元器件和組件的可靠性滿足整機(jī)產(chǎn)品的要求。元器件和組件的質(zhì)量可靠性水平可以通過一系列的可靠性試驗(yàn)、方法加以評(píng)價(jià)和驗(yàn)證。

基于失效物理的電子物料可靠性評(píng)價(jià)

可靠性敏感電參數(shù)評(píng)價(jià)

可靠性敏感應(yīng)力試驗(yàn)評(píng)價(jià)

結(jié)構(gòu)、工藝相關(guān)的物理分析

針對(duì)物料門類*的可靠性薄弱問題的評(píng)價(jià)

特定失效機(jī)理的可靠性問題評(píng)價(jià)

假冒翻新集成電路/器件鑒別

外觀形貌評(píng)價(jià)

標(biāo)識(shí)信息核查分析

電性能參數(shù)驗(yàn)證評(píng)價(jià)

工藝材料成份評(píng)價(jià)

內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析評(píng)價(jià)

元器件可靠性評(píng)價(jià)

潮敏評(píng)價(jià)試驗(yàn)

ESD

閂鎖

耐久性壽命試驗(yàn)

耐焊接熱

可焊性

錫須生長及觀察

端子耐金屬化熔解性

環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)（溫度沖擊、濕熱、高溫、低溫等）

可靠性增長

針對(duì)研制過程中故障模式控制的可靠性增長

針對(duì)制造過程中的異常波動(dòng)控制的可靠性增長

針對(duì)制造過程次品率的可靠性增長

針對(duì)售后返修率控制的可靠性增長

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